第三代半导体，就是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）和金刚石为代表的半导体材料，其中技术较为成熟、应用较多的主要是氮化镓和碳化硅。它是一种常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。
2021年第三代半导体龙头股一览：
一、三安光电
公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。
二、闻泰科技
公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。
三、士兰微
公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
四、斯达半导
公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
五、华润微
公司拥有国内领先的SiC生产线，SiC二极管产品已经实现销售，预计21年将进一步推出SiCMOSFET产品；此外，公司积极布局SiC上下游产业链。GaN产品6吋和8吋平台正在同步开展研发，争取于21年内推出产品。
六、 扬杰科技
公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。
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