随着国家对半导体产业的扶持，中国的半导体行业越来越好，其中半导体封测更是在世界上处于领先地位，那么2021年半导体封测行业龙头股有哪些？
1.长电科技
公司2021年上半年营收138亿，净利润13.22亿。公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2.通富微电
公司2021年上半年营收70.89亿，净利润4亿。公司主营业务为集成电路封装测试。联发科、瑞昱、大中积体、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后,公司绑定了AMD这个优质大客户。
3.华天科技
公司2021年上半年营收56.18亿，净利润6.127亿。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
4.晶方科技
公司2021年上半年营收7亿，净利润2.7亿。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
